高低溫環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)室適用于電工、電子產(chǎn)品、儀器儀表材料、LED、光電、通訊產(chǎn)品、家用電器、汽摩配件、化工涂料、航空航天產(chǎn)品及其他相關(guān)產(chǎn)品零部件在高低溫循環(huán)或者交變或者恒定的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。

高低溫環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)室技術(shù)指標(biāo)：

1.溫度范圍：A:0℃~150℃；B:-20℃~150℃；C:-40℃~150℃；D：-70℃~150℃ (風(fēng)冷式)

2.降溫速率：約1℃/min

3.升溫速率：)約3℃/min

4.溫度穩(wěn)定度：±0.5℃

5.溫度解析精度：0.01℃

6.溫度均勻度：±2.0℃

7.滿足標(biāo)準(zhǔn)：

·GB/T10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

·GB/T10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

·GB/T2423.1-2008低溫試驗(yàn)Aa , Ab

·GB/TT2423.2-2008試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法.

·MIL-STD810D方法502.2

·GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程序3

8.工作噪音：A聲級(jí)≤75dB(A)   (在環(huán)境溫度25℃，回聲少的隔音室內(nèi)測得；采用A計(jì)權(quán)，測試8個(gè)點(diǎn)的平均值；各測試點(diǎn)水平離噪音源1米、高度離地面1米)。

9.測試環(huán)境條件：機(jī)器周圍環(huán)境溫度維持在+5~+35℃之間，相對(duì)濕度：≤85%；氣壓：86kPa～106kPa正常大氣壓力。